<div>항상 과게에서 많은 도움을 받고 있습니다.</div>컴퓨터 관련 질문입니다만, 지난번처럼 과게가 더 맞을 것 같아 과게에 질문 올립니다. <div><br></div> <div>칩(발열체)와 히트싱크 사이에 열전도 물질 (보통 서멀 그리스나 서멀 패드)를 넣는데요.</div> <div>조건 1 : 히트싱크를 <span style="font-size:9pt;">칩(발열체) 바로 위에 붙이는게 아니라 열전도 물질을 길게 빼서 붙임.</span></div> <div><span style="font-size:9pt;">조건 1에 따라, 열전도 물질은 열원과 히트싱크에 완전 밀착해서 열전도를 잘 해준다고 가정하지만 딱딱하다고 가정. (완전 밀착하는 금속이나....)</span></div> <div><span style="font-size:9pt;">조건 2 : 사용하는 열전도 물질은 등방성인 A와 이방성 B 중 하나를 사용.</span></div> <div><span style="font-size:9pt;">조건 2에 따라, 등방성은 어느 방향으로나 열이 고루 전달되지만 열전도도가 낮음. 이방성은 등방성 보다 열전도도가 좋으나 수직 열전도도가 A보다 나쁨.</span></div> <div><span style="font-size:9pt;"><br></span></div> <div><span style="font-size:9pt;">ex) A는 등방성 10W/mK짜리. B는 면방향으로 20W/mK이나 수직 방향으로는 1W/mK.</span></div> <div><span style="font-size:9pt;">간단하게 설명하자면.....</span></div> <div><span style="font-size:9pt;"><br></span></div> <div> <div style="text-align:left;"><img src="http://thimg.todayhumor.co.kr/upfile/201702/1488254680343594997c4244e1bdabcc1addfd2279__mn74943__w637__h67__f7526__Ym201702.png" width="637" height="67" alt="スクリーンショット 2017-02-28 13.03.48.png" style="border:none;" filesize="7526"></div><br></div> <div><br></div> <div>열전도 물질 기준으로 열원은 왼쪽 아래쪽에, 히트싱크는 오른쪽 위에 붙어 있음.</div> <div>그러면 열은 빨간 화살표처럼 직각삼각형 빗변의 형태로 전달될 것임.</div> <div>열전달 물질의 길이가 10cm, 두께가 1mm라고 가정했을 때, </div> <div>빨간 화살표의 길이는 피타고라스 정리에 의하여 루트10001mm.</div> <div><br></div> <div>열전도 물질의 길이가 짧아질수록 등방성 물질 A가 열전도 면에서 우월할 듯 하나, </div> <div>길이가 길어질수록 이방성 물질이 면방향 열전도도가 높으므로 열전도 면에서 유리해질 것 같음.</div> <div><br></div> <div>여기서 질문 드리겠는데요.....</div> <div>이방성 물질의 경우 저런 빗변 형태의 열전도도는 어떻게 구해야 하나요?</div> <div>길이 10cm, 두께 1mm일때, 10W/mK의 등방성 열전도 물질 A와 수평 20W/mK, 수직 1W/mK의 이방성 열전도 물질 B의 경우</div> <div>어떤게 효과가 좋을까요?</div>