항상 과게에서 많은 도움을 받고 있습니다.
컴퓨터 관련 질문입니다만, 지난번처럼 과게가 더 맞을 것 같아 과게에 질문 올립니다.
칩(발열체)와 히트싱크 사이에 열전도 물질 (보통 서멀 그리스나 서멀 패드)를 넣는데요.
조건 1 : 히트싱크를 칩(발열체) 바로 위에 붙이는게 아니라 열전도 물질을 길게 빼서 붙임.
조건 1에 따라, 열전도 물질은 열원과 히트싱크에 완전 밀착해서 열전도를 잘 해준다고 가정하지만 딱딱하다고 가정. (완전 밀착하는 금속이나....)
조건 2 : 사용하는 열전도 물질은 등방성인 A와 이방성 B 중 하나를 사용.
조건 2에 따라, 등방성은 어느 방향으로나 열이 고루 전달되지만 열전도도가 낮음. 이방성은 등방성 보다 열전도도가 좋으나 수직 열전도도가 A보다 나쁨.
ex) A는 등방성 10W/mK짜리. B는 면방향으로 20W/mK이나 수직 방향으로는 1W/mK.
간단하게 설명하자면.....
열전도 물질 기준으로 열원은 왼쪽 아래쪽에, 히트싱크는 오른쪽 위에 붙어 있음.
그러면 열은 빨간 화살표처럼 직각삼각형 빗변의 형태로 전달될 것임.
열전달 물질의 길이가 10cm, 두께가 1mm라고 가정했을 때,
빨간 화살표의 길이는 피타고라스 정리에 의하여 루트10001mm.
열전도 물질의 길이가 짧아질수록 등방성 물질 A가 열전도 면에서 우월할 듯 하나,
길이가 길어질수록 이방성 물질이 면방향 열전도도가 높으므로 열전도 면에서 유리해질 것 같음.
여기서 질문 드리겠는데요.....
이방성 물질의 경우 저런 빗변 형태의 열전도도는 어떻게 구해야 하나요?
길이 10cm, 두께 1mm일때, 10W/mK의 등방성 열전도 물질 A와 수평 20W/mK, 수직 1W/mK의 이방성 열전도 물질 B의 경우
어떤게 효과가 좋을까요?
