보도에 따르면 미국 상무부는 화웨이 제품에 대한 규제를 확대하기 위해 미국 기술 적용 기준 25%를 10%로 낮추는 방안을 검토하고 있다고 알려졌다.
미국 상무부는 지난해 5월 화웨이를 거래제한 블랙리스트에 올리고 자국에서 생산된 제품이나 자국 기술이 포함된 해외 생산 제품을 화웨이에 판매하는 것을 제한할 수 있도록 했다.
다만 적용된 미국 기술이 25% 이상일 경우에만 규제 대상으로 삼고 있다. 이기준을 10%로 낮출 경우 미국 기업이 자국 또는 해외에서 생산한 더 많은 제품이 규제 대상이 된다.
현재는 민감한 반도체 칩 등 소수 품목만이 제한을 받고 있는 상황이지만, 소비자 가전 등 일상적인 제품들까지 규제 범위가 넓어질 수 있다고 CNBC는 설명했다.
상무부는 또 해외에서 생산된 제품이라도 미국 기술이나 소프트웨어를 사용하면 미국 정부의 감독을 받도록, ‘직접 생산 규정’ 적용 범위를 확대하는 규제안 초안도 작성한 것으로 전해졌다. 다른 국가에서 만들어져 중국으로 선적되는 많은 하이테크 제품의 수출을 허가 또는 차단할 수 있도록 하겠다는 것이다.
소식통에 따르면 이 규제안은 지난주 부처 회의를 거쳐 백악관 예산관리국(OMB)으로 전달됐다. 또다른 소식통은 “다른 정부 부처들이 새로운 규제안에 동의·서명하고 나면 수주 안에 최종 발표가 있을 것”이라며 “발효되기 전까지는 여론에 공개할 기회가 없을 것”이라고 전했다.
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