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스마트폰의 베이퍼챔버: 칩셋에서 발생하는 발열을 넓게 퍼뜨려 열의 방출 면적을 늘리는 부품
곧 출시될 S23과 S23+ 에는 베이퍼챔버가 빠질 수도 있다고 함
출처 | http://huv.kr/pds1200480 본문첫기사 영어 https://wccftech.com/galaxy-s23-ultra-only-model-to-feature-vapor-chamber/ 2022년12월 본문두번째 https://meeco.kr/mini/34993363 2022년3월, 글씨가 작아 여기서 다시 캡처함 |
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