인텔, EMIB 기술 활용한 멀티 다이 CPU 개발 : 인텔의 코어, AMD의 GPU, 그리고 HBM2
아래 두 글이 올라 왔는데, 이 내용을 세부적으로 설명한 글을 drmola에서 [펌]합니다.
AMD와 INTEL이 손을 잡았습니다.
http://www.cooln.net/bbs/38/1333383 AMD + 인텔 > 엔디비아
http://www.cooln.net/bbs/38/1333469 9bd80e89c6305a9157ad9ec85e7c8236.png
PC 업계에서 가장 일어날 법 하지 않던 일이 오늘 일어나고 말았다. 인텔의 고성능 x86 코어와 AMD의 라데온 그래픽을 통합한 하나의 프로세서 패키지가 개발되고 있다는 사실이 공식적으로 확인된 것이다. 인텔은 자사의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브릿지 (EMIB; embedded multi-die interconnect bridge) 기술을 활용, 그간 거대한 단일칩 (big monolithic die) 을 구축해오던 노선에서 크게 선회하여 이 새로운 프로세서를 제조할 것이다. 여기에 더해 멀티칩 패키지에서 이제는 뺴놓을 수 없는 개념이 된, HBM2 메모리까지 탑재할 것으로 알려졌다.
인텔은 꼭 1년 전 EMIB 기술을 공개했다. 당시만 하더라도 ‘다양한 코어 및 GPU IP’를 결합할 가능성만 내비쳤으나 AMD의 GPU 기술이 적용된다는 사실이 공식화된 것은 이번이 처음이다. EMIB는 기존의 멀티칩 패키지 방식보다 훨씬 높은 인터커넥트 대역폭을 갖지만, 그러면서도 HBM으로 대표되는 실리콘 인터포저 방식보다는 훨씬 저렴한 생산비용을 자랑하는 기술이다. 인텔은 지난 5월 Manufacturing Day 행사에서 간단히 그 개요를 발표한 바 있는데, 당시의 발표자료에 비춰 보면 코어 / GPU뿐 아니라 I/O, 메모리컨트롤러, 통신모듈 등 다른 기능 역시 별개의 칩으로써 다양한 IP를 융합할 수 있을 것으로 여겨진다.
====================
내장그래픽 수준이 1050ti~1060사이라네요ㄷㄷㄷㄷㄷ
