<div><a target="_blank" href="http://www.itworld.co.kr/news/91881">http://www.itworld.co.kr/news/91881</a></div> <div><br></div> <div>지난 10일 골드박 삭스 테크놀러지 및 인터넷 컨퍼런스(Goldman Sachs Technology and Internet conference)에 참석한 인텔의 CEO 브라이언 크르자니크는 차세대 코어 M 프로세서의 출시일이 올해 말로 미뤄졌다고 말했다.<br><br> 인텔의 코어 M 스카이레이크(Skylake)는 애플의 최신 아이패드 에어 2 수준으로 얇은 윈도우 태블릿을 구현할 수 있는 칩으로 부각되고 있다. 크르자니크는 스카이레이크가 태블릿과 하이브리드, 노트북에서의 배터리 성능을 향상해줄 것이라고 덧붙였다.<br><br> 오늘날 코어 M 프로세서를 탑재한 가장 얇은 태블릿의 두께는 7.2mm이다. 현재 애플 아이패드 에어 2의 두께는 6.1mm로 인텔은 이보다 더 얇은 디자인에 승부를 걸고 있다. 두께가 얇은 태블릿은 휴대성도 용이하다.<br><br> 지난해 출시된 코어 M 프로세서는 브로드웰(Broadwell) 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 스카이레이크 프로세서의 경우 현재 프로세서와 비교해서 그래픽과 일반 애플리케이션 성능을 끌어올렸다.<br><br> 크르자니크에 따르면 스카이레이크 프로세서는 윈도우 10뿐만 아니라 구글의 크롬과 안드로이드 운영체제를 지원한다. 그러나 시중에 나와 있는 대다수의 코어 M 기반의 운영체제는 윈도우 8.1이다. 이에 대해 인텔은 기기 제조업체들이 윈도우 이외의 다른 운영체제에는 큰 관심이 없다고 설명했으며, 이 때문에 스카이레이크 기기에 탑재될 주 운영체제는 윈도우 10이 될 가능성이 높다.<br><br> 인텔은 컴퓨텍스(Computex) 박람회에서 지난해 브로드웰 기반의 코어 M을 선보였으며, 올해도 같은 장소에서 최신 코어 M 프로세서에 관한 자세한 정보를 공개할 것으로 보인다.<br><br> 스카이레이크 시스템은 인텔의 2세대 리얼센스(RealSense) 3D 카메라 기술를 지원한다. 이 기술은 사물을 3D 형태로 스캔하기 위해 깊이 센서를 사용하며, 몸동작과 얼굴 인식에도 활용할 수 있다. 현재 버전은 델 베뉴(Venue) 8 7000 태블릿을 포함해서 휴대용 제품에 탑재돼 있다.<br><br> 지난 몇 년간 부진했던 PC 판매량은 다시 회복하고 있으며, 인텔은 그동안 PC 업그레이드를 망설였던 사용자들이 스카이레이크와 함께 교체에 나설 것으로 기대하고 있다. 한편으로는 제조공정상의 문제로 출시를 연기했던 브로드웰을 종결짓고 스카이레이크 시장을 넓히길 원하고 있다. [email protected]</div>