일부 루머에 따르면 인텔의 차세대 프로세서인 스카이레이크에서는 FIVR(통합 전원부)와 서멀 페이스트가 사라질 것이라고 하네요. 아이비 브릿지 이후 TIM으로 계속 서멀 페이스트를 사용했는데, 스카이레이크에서는 다시 샌디 브릿지와 같은 솔더링 방식으로 변경된다고 합니다.
오버클럭을 하지 않는 논오버 유저분들의 경우 FIVR 이 통합되어 있는편이 좋긴하나.. 오버클럭 유저라면 FIVR 이 없는편이 좋긴 하지요..
여튼 솔더링으로 변경되면 아이비 브릿지부터 계속되어온 발열문제는 해결이 되긴할텐데.. 일단 나와봐야 알겠지요... 그런데.. 아직 브로드웰도 안나왔는데.. 왜 스카이레이크가..
Arinas의 꼬릿말입니다
Intel Core i7 4790k 4.6G, 4770k 4.3G, i7 920 4.0G
ASUS Maximus VI Extreme, VII Ranger, Rampage II Extreme
ZALMAN Reserator MAX Dual, CNPS 9900MAX DF
G.Skill 8G*4 32G, G.Skill 4G*4 16G, SAMSUNG 2G*6 12G
NVIDIA GeForce GTX 780Ti, GTX 660 SLi, GTX 480
SuperFlower Gold Green 1000W, 600W, 600W
SAMSUNG 840 EVO 512G, 256G, INTEL 530 120G
