<p>일부 루머에 따르면 인텔의 차세대 프로세서인 스카이레이크에서는 FIVR(통합 전원부)와 서멀 페이스트가 사라질 것이라고 하네요.<br>아이비 브릿지 이후 TIM으로 계속 서멀 페이스트를 사용했는데, 스카이레이크에서는 다시 샌디 브릿지와 같은 솔더링 방식으로 변경된다고 합니다.</p> <p>오버클럭을 하지 않는 논오버 유저분들의 경우 FIVR 이 통합되어 있는편이 좋긴하나..<br>오버클럭 유저라면 FIVR 이 없는편이 좋긴 하지요..</p> <p>여튼 솔더링으로 변경되면 아이비 브릿지부터 계속되어온 발열문제는 해결이 되긴할텐데..<br>일단 나와봐야 알겠지요... 그런데.. 아직 브로드웰도 안나왔는데.. 왜 스카이레이크가..</p>