DARPA의 지원을 받은 조지아 공대의 연구자들이 혁신적인 액체 냉각 방식을 개발했다는 소식입니다. 이들은 FPGA 칩 업계의 거인인 알테라(Altera)와 손잡고 알테라의 28nm 칩 내부에 직접 냉매를 흘려보내는 방식으로 기존의 냉각 시스템 보다 60%나 효율이 좋은 새로운 냉각 시스템을 개발했다고 합니다.
조지아 공대의 무한나드 바키르 교수(Muhannad Bakir, an associate professor and ON Semiconductor Junior Professor in the Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering.)와 대학원생인 토마스 사베이 (Thomas Sarvey)는 히트 스프레드를 제거하고 아예 칩의 내부에 쿨링 시스템을 연결했습니다.
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칩 자체를 수냉식으로 개조해서 냉각하는 방식이라 합니다 ㄷㄷ
상용화가 될지는 아직 모르겠네요
CPU: i7-4790k(OC 4.7Ghz / 1.217v - 4.5 / 1.168v) + CORSAIR Hydro Series H110i GT
RAM: Samsung DDR3 8g*2(OC 2200 / 1.59v) + MEG Blade [Black & Silver]
VGA: GIGABYTE GTX970 SOC D5 4GB G1
SSD: Intel730 480g
HDD: HGST DeskStar 4TB + Western Digital 4TB
Case: 3RSys L910 [Black]
Mainboard: ASRock Z97 Extreme6
Keyboard: Vortex Type F Black Limited Edition [Brown]
Power: SF-650F14MT LEADEX SILVER + Maxfinder [White]
Monitor: AOC 2777 IPS MHL+DP
