<div style="text-align:left;"><img width="640" height="427" alt="liquidcoolin.jpg" src="http://thimg.todayhumor.co.kr/upfile/201603/1458993540d2eb215a9b1a4ef98345039e6a5ae71a__mn260651__w640__h427__f48716__Ym201603.jpg"></div> <div style="text-align:left;"> </div> <div style="text-align:left;"><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;"> DARPA의 지원을 받은 조지아 공대의 연구자들이 혁신적인 액체 냉각 방식을 개발했다는 소식입니다. 이들은 FPGA 칩 업계의 거인인 알테라(Altera)와 손잡고 알테라의 28nm 칩 내부에 직접 냉매를 흘려보내는 방식으로 기존의 냉각 시스템 보다 60%나 효율이 좋은 새로운 냉각 시스템을 개발했다고 합니다.</span> <div style="padding:0px;line-height:1.5;"><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;"><br></span> </div> <div style="padding:0px;line-height:1.5;"><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;"> 조지아 공대의 무한나드 바키르 교수(</span><span style="font-size:12pt;">Muhannad Bakir, an associate professor and ON Semiconductor Junior Professor in the Georgia Tech School of Electrical and Computer Engineering.</span><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;">)와 대학원생인 토마스 사베이 (</span><span style="font-size:12pt;">Thomas Sarvey</span><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;">)는 히트 스프레드를 제거하고 아예 칩의 내부에 쿨링 시스템을 연결했습니다. </span></div><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;"></span></div> <div> </div> <div> </div> <div><font size="3">-------- 중 략 --------</font></div><span style="line-height:1.5;font-size:12pt;"> </span> <div> </div> <div>칩 자체를 수냉식으로 개조해서 냉각하는 방식이라 합니다 ㄷㄷ</div> <div> </div> <div>상용화가 될지는 아직 모르겠네요 </div> <div style="padding:0px;text-align:left;line-height:1.5;"><br></div><br>
CPU: i7-4790k(OC 4.7Ghz / 1.217v - 4.5 / 1.168v) + CORSAIR Hydro Series H110i GT
RAM: Samsung DDR3 8g*2(OC 2200 / 1.59v) + MEG Blade [Black & Silver]
VGA: GIGABYTE GTX970 SOC D5 4GB G1
SSD: Intel730 480g
HDD: HGST DeskStar 4TB + Western Digital 4TB
Case: 3RSys L910 [Black]
Mainboard: ASRock Z97 Extreme6
Keyboard: Vortex Type F Black Limited Edition [Brown]
Power: SF-650F14MT LEADEX SILVER + Maxfinder [White]
Monitor: AOC 2777 IPS MHL+DP
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