<p>재료공돌이.. 시험공부하다가 Lift off 공정을 공부하고있는데..</p><p><br></p><p>공정 순서나 방법은 다 알았습니다.. 근데 장단점이 이해가 안가는데...</p><p><br></p><p>예.. 첫번째꺼는 deposition동안 높은 PR을 구울 충분한 온도만이 필요해서 기판에 무리가 가지 않는다!</p><p>두번째꺼는.. 첫번째말이 무슨말인지.. 두번째 문장은 위에 물질로 Deposition된 PR strip 도중에 매우 작은 기체만 나와서 좋다는거고..</p><p>세번째는 기판에 Deposited film이 접착성이 매우 뛰어나다는것!</p><p>내번째는 용매에 film이 쉽게 젖어서 안좋다는건가요 ㅡㅡ? 젖으면 ...//ㅅ//....음.. 좋다는건지 안좋다는건지..</p><p>5번쨰! 필름이 충분이 얇거나 .....모르겟따 5번째는 완전 모르겠고..</p><p>마지막 필름이 탄성이 있으면 안되고 얇고 취성이 충분해야 접착부분과 잘 찢어진다! </p><p>라는 말같은데.. 2번째꺼랑.. 5번째꺼는 진짜 무슨말인지...이해가...안됩니다 ㅠ</p><p><br></p><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">During film deposition, the substrate does not reach temperatures high enough to burn the photoresist.</li><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">The film quality is not absolutely critical. Photoresist will outgas very slightly in vacuum systems, which may adversely affect the quality of the deposited film.</li><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">Adhesion of the deposited film on the substrate is very good.</li><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">The film can be easily wetted by the solvent.</li><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">The film is thin enough and/or grainy enough to allow solvent to seep underneath.</li><li style="font-family: Gulim; font-size: medium; line-height: normal;">The film is not elastic and is thin and/or brittle enough to tear along adhesion lines.</li><p><br></p>
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